《科创板日报》8月17日讯（记者吴旭光）8月16日晚间最大实盘配资，刻蚀用单晶硅制造商神工股份发布2024年半年报。
根据半年报，该公司实现营业收入1.25亿元，同比增长58.84%；归母净利润476.21万元，同比扭亏；扣非净利润389.39万元，同比扭亏；经营活动产生的现金流量净额为7836.9万元，同比增长106.9%。
对于业绩变化，神工股份表示，营业收入同比增加，主要系半导体行业周期回暖，该公司订单增加所致；净利润同比增加，主要是营业收入增加所致。
盈利能力方面，2024年上半年，该公司毛利率为25.26%，同比下降4.29个百分点。
对于毛利率下滑的风险，神工股份表示，该公司已采取或拟采取的应对措施，包括：开拓市场，加强客户开发；加大技术研发投入，优化产品结构；加强供应链管理，降低采购成本等。
该公司收入分产品来看，上半年，大直径硅材料实现营业收入8039.78万元，毛利率为57.75%；硅零部件产品实现营业收入3657.68万元，毛利率达35.42%，接近2023年全年收入；半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚未能够单独盈利。
8月16日，神工股份董秘办人士对《科创板日报》记者进一步介绍称，从该公司角度看，整个上半年，业绩增长最快的是硅零部件业务“异军突起”。其中，在锦州实现了较快速度的产能爬升；半导体大尺寸硅片业务方面，8英寸大尺寸硅片已设备进场，并送样给下游客户进行验证，目前处于起步阶段。不过，半导体大尺寸硅片业务处于早期阶段，目前该公司收入来源主要以大直径硅材料为主。
神工股份作为集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主要产品包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。
其中，大直径硅材料是该公司的传统核心业务，应用于集成电路芯片的生产制造，相关业务拓展与半导体行业的景气度息息相关。
根据SIA数据显示，2024年二季度，全球半导体行业销售总额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，总额达到1499亿美元。该季度销售额刷新了两年半来的记录，其中，中国市场同比增长21.6%，表现强劲。
8月13日，上海证券在研究报告中指出，目前电子半导体行业处于周期底部，2024 年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。
对于后市展望，神工股份董秘办人士表示，从去年四季度开始，受行业景气度影响，该公司大直径硅材料等产品销售至今年上半年环比所有提升，但整体看是一个缓慢复苏的状态，主要是由于该公司大直径硅材料等处于半导体行业上游最大实盘配资，景气度的恢复传导至材料端需要一定时间。“2024年全年均会受益于下游市场回暖，有望迎来逐步复苏的过程。”
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